32.768K时◤钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的↓电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流ω温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

MERCURY晶振电子实业有限公司成立于40多年前，1973年成为①台湾首家石英晶振频率控制 产品制造商。作为水晶行业的先驱，美科利通过研发许多新型尖端产品，不断满☉足市场需求。这些高精度产品中的许多都符合非常严格和精确的规格↓，并且它们也可用于微型表面贴装封装。频率范围从 低KHz到800MHz。

美科利电子工业股份有限公司---台湾台北•成立于1973年，自∴豪地成为台湾晶体工业的先驱。•公司总部和批量生产设施。• 通过ISO 9001：2008认证。质量管理体系№• ISO 14001：2004认证环境管理体系•销售区域：亚洲，中东，非洲和欧洲. 质量在美科利是首屈一指的，确保每批32.768晶振产品都能满足从空间技术，电信到消费电子产品等各种应用所需的标准。水星致力于保持高质量 标准通过不断改进他们的制造技术并保持他们的新∑　产品开发。

MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表☆面贴片音叉型石英晶体★谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅〖焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

石英晶振高精度晶片的抛光技术：石英晶体谐振器是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振ㄨ电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效【电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

MERCURY晶振规格	单位	X2012晶振晶振频率	石英晶振◤基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	0.1,0.5μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±5,10,20 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～±50 × 10-6可用)	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±10,20,30× 10-6/-20°C～+70°C	超出▆标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7,9,12.5PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

所有产品的共同点1：抗冲击:抗冲击是指产品可能会在某些条件下□　受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种高精度贴片晶振,其内部晶片都是〗石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2：辐射:将贴片晶振暴¤露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因□　此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏卐这些产品。MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振

4：粘合剂:请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃々材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯▂基胶粘剂可能腐蚀一个音叉型时钟控制晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气▼内或封装所用金属部件内,都可能『产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和←封装材料选择导电材料。在处█理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

晶振产】品使用每种产品时,请在规格说明或产品目录规定使用条件№下使用。因很多种2012贴片晶振产品性能,以及材≡料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等↓,都会有所差∮别。