贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片◥晶振,特别适用于有小型化要∩求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环≡境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Golledge晶振,高质量石英晶振,CM8V石英晶体谐振器.2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应︻用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和√高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速♂贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

石英晶振的切割设计:用不同╳角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割〓称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英SMD晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.

高利奇晶◥振凭借着对互联网和电子商务的承诺,我们能够支持我们客户最复杂和最苛刻的需求使我们↘与其他供应商分开的是我们人民的经验和能力.我们的石英环保晶振生产业务团队是业界最有经验和最了解的㊣之一,使我们能够提供》我们的客户友好,专业的建议和一个非常有效的服务.

Golledge晶振	单位	CM8V晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm ±100ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联←系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	4.0pF 6.0pF 7.0pF 9.0pF 12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如卐下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

输出负载

建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20mm范围之间).

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也↘会增加;因此,请将未用输☆入终端连接到VCC或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的32.768K晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器∑,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

使用环境(温度和ζ　湿度)

请在规定的温度范围内使用耐高温晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

噪音

在电源或输入端上施○加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低.