普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振↓器,焊接方面支持表面〓贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其↘高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲」线要求.

ILSI晶振,高性能石英晶体,IL3T进口晶振.32.768K系列具▲有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐〗振器,晶振产品本身具备优∑　良的耐热性,耐环境特█性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊△接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好〓的耐冲击性能.

IILSI进口晶振总部位于内华达州里诺,在加利福尼亚州南部设有办事处,该公司被认为是灵活而响应迅速的提供交钥匙供应链管理解决方案,编程的组织服务和工程支【持.

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空◇封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使耐高温晶振组件在︼真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

ILSI晶振	单位	IL3T晶振	石英晶振基√本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系Ψ 我们以便获取相关的信息,/
频率※温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载要▅求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

负载电容

振荡电■路中负载电容的不同,可能导致振荡频率╱与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

晶体振荡器和→实时时钟模块

所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正Ψ常工作.低功耗晶振的软◎焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如︽果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.高精度石英晶♀振产品的回流焊焊接温∏度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

撞击

虽然石英晶体谐↑振器产品在设计阶段々已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特◣性后再使用.

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没↓有直射阳光■,不发生结露的场所保管.