小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面■贴片型石英晶体谐振▅器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑①等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等♂短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

SEIKO是日本晶振＠ 制造商Seiko Instruments Inc.的缩写,也成为SII.SII拥有世界上顶端的机械技术.除了是世界上著名的石英手表厂商,同时也生产电脑打印机.做电■子元器件,在石英振子这一方面,SII也是做的非常之出色＠ 的,目前,能够与日本精工晶振全球同等级竞争□的,只有︻日本大真空KDS.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精◆度、高稳定性石英晶体元器□　件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的→镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计●等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片无源晶振频率更加集中,能控制▲在最小ppm之内.

精工晶振	单位	SC-20T晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率『温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6.0pF 7.0pF 9.0pF 12.5pF	不同◥负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所√示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年