此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺①带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有︼体积小,厚度薄,重量轻□　等特点，此音叉型石英晶体谐振▲器,进口晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特〓性,在◣办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良∩的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外∴壳更好的耐冲击性能.

河エレテック的主力产品，水晶使用的电子元件（水晶设备），销╱售额的约90%以上。在水晶装置上也有几种类型，本公司生产√的是石英晶体谐振器和水⌒　晶振荡器。其中业界独有的电子束的气密封装→工法用橘色★的类型（表面安装型）特化，小型便携式设备（手机、数码相机、手机游∏戏等）和近◤距离无线通信（蓝牙和无线※LAN等），汽车电子和医疗机器等最先进的领域集中在稳定的收入，确保了。同时，也作为开发的概念开发的概念，在产品的小型化中经常领导着业〗界的发展。

大河晶振规格	单位	TFX-03L晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C～+105°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW	推荐:1μW～1000μW
频率公差	f_— l	±10,20,30,50×10-6(标准),	+25°C对于ξ超出标准的规格说明, 请联系我♀们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	-0.03±0.01× 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系〖我们.
负载电容	CL	5,7,9,12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

所ξ　有产品的共同点1：抗冲击:抗冲击是指2脚2012mm谐振器产品可能会♀在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中『受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种,其内部晶片都是制作而成的,高空跌落摔打↘都会给晶振照成不良影响。 2：辐射:将ぷ贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到︼损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下【使用或储藏这些产品。大河晶振,贴片晶振,TFX-03L晶振,音叉晶振

4：粘合剂:请勿使》用可能导致2012音叉时钟晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶◤粘剂←。（比如,氯▅基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用。即使少■量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部■件内╱,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静〒电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的→时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

使用产品时□　,请在规格』说明无源贴片晶振产品目录规定使用条件下使用。因很〓多种产品性能,以及材料有所不◎同,所以使用︽注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所¤差别。