超小型,薄型,质地轻的表■面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各︻种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特♂性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

河エレテック的主力产品，水晶使用的电子元件（水晶设备），销售额的约90%以上。在水晶装置上也有几▂种类型，本公司生产的是日产晶振和水晶振荡器。其中业界独有的电子束的气密封装工法用橘色的类型（表面安装型）特化，小型『便携式设备（手机、数码相机、手机游戏等）和近距离无线通信（蓝牙和无线LAN等），汽车电子和医疗机器等最先进的领域集中♀在稳定的收入，确保了。同时，也作为开发的概念开发的概念，在产品的小型化中经常领导着业界的发展。

大河晶振规格	单位	TFX-03晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C～+105°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW	推荐:1μW～1000μW
频率公差	f_— l	±10,20,30,50×10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联◥系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	-0.03±0.01× 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	5,7,9,12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

耐焊性：将加热包装材料至+150°C以上会破坏贴片石英晶体谐振器产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用产品。在下列回流条件下,对产品甚至㊣　SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振,32.768K晶振

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立2012石英晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间「保存时,会影响进口无源谐振器频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些产品,并在开封后尽▅可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导①致卷带受到损坏。