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                全球首家上百万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电子有限公司

                国际进口晶振品牌首选康华尔

                首页 NSK晶振

                NSK晶振,OSC晶体振荡器,NAOH53晶振

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                产品简介

                5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

                产品详情

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                NSK晶振,OSC晶体振荡器,NAOH53晶振.有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要☆解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外■,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数.

                NSK已获得ISO 9001 / ISO 14001的品质和环保认证,耐高温晶振产品并通过及符合Rohs规范□ 的要求,且确实配合客户实现无毒产品的要求,以创造及维护美好环境为己任.NSK之环境管制物质控制规范,系依「欧盟RoHS指令标准参数」,「REACh法规」,「SONY技术标准SS-00259」以及其他客户要求NSK之环境管制物质控制规范.津绽石英科技股份有限公司拥有超过10年以上的生产经验,秉持着持续开发与专业技术支持,提供使用者最佳的解决方案及最佳的服务品质.NSK是津绽石英科技股份有限公司于全球的销售品牌,具有良好竞争性的价格及灵活快速的交易管理.

                石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

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                NSK晶振

                NAOH53晶振

                输出类型

                CMOS

                输出负载

                15pF

                振荡模式

                基本/第三泛音

                电源电压

                +1.8V,+2.5V,+2.8V,+3.3V,+5.0V

                频率范围

                1.000MHz~125.000MHz

                频率稳定度

                ±25ppm

                ±30ppm

                ±50ppm

                ±100ppm

                工作温度

                0℃~+70℃

                -40℃~+85℃

                保存温度

                -55℃~+125℃

                电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

                0.1 VDD / 0.9 VDD

                启动时间

                5 ms Max

                相位抖动(12兆赫~20兆赫)

                1个PS最大

                老化率

                ±3 ppm /年最大

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                NAOH 53 5032 OSC

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                化学制剂/pH值环境

                请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解5032晶振或包装材料的环境≡下使用或储藏这些产品.机械振动的影响,当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及〇喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

                耐焊性

                加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害振荡器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至石英晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

                负载电容

                振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

                热影响

                重复的温度巨大变化可能会降低受损害的超薄型的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

                抗冲击

                贴片晶振可能会在某些条≡件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

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