NSK晶振,有源晶〓体振荡器,NAOH晶振.5032mm体积的石英晶体振荡⌒器有源晶振,改产品可※驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛】应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
NSK的产品被广泛地运用在个人计算机,安全系统,通讯,无线应用,遥控单元和消费性电子产品等,并已陆续获得国内外电脑及通讯大厂认可及←使用.NSK晶振已获得ISO 9001 / ISO 14001的品质和环保认证,产品并通过及符合Rohs规范的要求,且确实配合●客户实现无毒产品的要求,以创造及维护美好环境为己任.NSK之环境管制物质控制规□范,系依「欧盟RoHS指令标准参数」,「REACh法规」,「SONY技术标准SS-00259」以及其他客户要求NSK之环境管制物质控制规范.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振〒是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使低功耗●晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
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NSK晶振 |
NAOH晶振 |
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输出类型 |
CMOS |
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输出负载 |
15pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+1.8V，+2.5V，+3.3V |
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频率范围 |
32.768KHZ |
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频率稳定度 |
±25ppm ±30ppm ±50ppm ±100ppm |
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工作温度 |
-20℃~+70℃ |
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保存温度 |
-55℃~+125℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率↘与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
热影响
重复的温度巨大变化可能会降√低受损害的5032晶振的产品特性,并导致塑料封装Ψ 里的线路击穿.必须避免这种情况.
抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果▃产品已受过冲击请勿使用.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或▓溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.机械振动的影响,当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压∞电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化ζ 这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害振荡器.如需在+150°C以上焊接◇晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至石英晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查〓.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
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