5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶※振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换卐系统,无线发射基站.

MtronPTI晶振,石英晶体振荡器,M2034晶振.智能手机晶振,产品具有高※精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振⊙本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

MtronPTI与基础材料科学和制造的完全控〖制垂直整合,为高可靠性高性能互联网数据定时,公共安全和军用/航空通信与控制,仪器仪表和能源管理应用提供解决方案.基于佛罗里达州奥兰多市的设计,销售以及在】北美,亚洲和欧洲的生产基地,MtronPTI有源晶振是LGL集团（NYSE MKT:LGL）的子公司.

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型SMD晶振必须攻克的关键技术之一

MtronPTI晶振	M2034晶振
输出类型	HCMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.8V~+3.3V
频率范围	1.50MHz~80.00MHz
频率︾稳定度	±100ppm
工作温度	-10℃~+70℃ -20℃~+70℃ -40℃~+85℃
保存温度	-55℃~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

抗冲击

贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.机械◤振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣▆器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查ㄨ并按照下列安装指南进行操作.

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害振荡器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回№流条件下,对晶体产品甚∏至SMD晶振使用♂更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检→查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

负载电容

振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

热影响

重复的温度巨㊣　大变化可能会降低受损害的压电晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免◥这种情况.