贴︻片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码□产品市场领域,因△产品小型,薄型优势,耐环境々特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了▂广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良□　的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

MtronPTI晶振,32.768K时钟晶振,M1532晶体.32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石╲英晶体谐振『器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合↓无铅标准,满足无铅焊接▲的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

MtronPTI提供广泛的精确频率控制和数据定『时解决方案,包括:射频,微波和毫米波滤波器◥ - 晶体,陶瓷,谐振腔,集总元件,开关,数字可调谐和低噪声/恶劣环境振荡⌒　器 - 晶振,TCXO / VCXO ,烤箱和IEEE-1588锁定.2014年,MtronPTI晶振增加了毫米波金属插入技术波导滤波器和最先进的固态功率放大︼器.

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角∮度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应√略高.对于晶振的条片,长边为X轴,短边为Z轴,面为Y轴.对于圆片晶振,X、Z轴较难ㄨ区分,所以石英◢晶振对精度要求高的产品(如部分定∮单的UM-1),会在X轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于╳晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶◥点点在Z轴上.保证晶振产品的温度特性.石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电♂极;3.改变电阻;4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电◢极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有＠ 更高的要求---公差大小、位置的一致性等对进口晶振产品的影响↘的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求.

MtronPTI晶振	单位	M1532晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系∑我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请︻联系我们.
负载电容	CL	6.0pF 9.0pF 12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如←下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对△晶体产品甚至3215晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品●之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件☆下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

超声波清洗

(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/声表面◥滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些※条件下,晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

(2)使◥用音叉晶体和陀螺仪传感器的产↘品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.

(3)请勿清洗开启式产品

(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对Ψ 石英←晶体谐振器▓产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移★等其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).

静电

过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意〓抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.