小★型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄☆型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数〓码产品.压电晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优≡良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊〇接的回流温度曲线要求.

CTS晶振,ATSSMLP晶振,石英晶体谐振器.普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体＠检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性〒,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封◤装,具有充分的密ξ　封性能,晶振本身■能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到♀自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度ω曲线要求.

石英晶振真空退火技□术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序︼中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退∮火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高耐高温晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

CTS公司成立于1896,是全球设计和制造各种电子元●器件、传感器和执行器的领导者.主要满足原始¤设备制造商（OEM）的需求,CTS晶振以其超过100年的创新产品和卓越工程而自豪.CTS产品的生产采用最先进的技术,由一个高素质和╱敬业的员工驱动.

CTS晶振规格	单位	ATSSMLP晶振	石英晶振→基本条件
标准频率	f_nom	3.2MHZ~64MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	100,1000μW Max.	推荐:100,1000μW
频率公差	f_— l	±10,15,20,25,30× 10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格█说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频『率温度特征	f_tem	±10,15,20,25,30,50 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联▼系我们.
负载电容	CL	12pF,16PF,18PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

输出负载

建议将SMD石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）.

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起∩噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用№输入终端连接到VCC 或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可★能会降低受损害的石英晶振产☆品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避◣免这种情况.

激励功率

在晶振上施加过多驱动力※,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 （请参阅“激励功率”章节内容）.

负极电阻

除非石英晶体振卐荡器回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或∑振荡启动时间可能会增加（请参阅“关于振荡”章节内容）.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与⌒设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整△,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.

柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或●用力拉伸引脚会导致在引脚根部发●生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当高精密石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引◥脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上♀施加一定压力,会导◥致气密性受到损坏.所以在◥此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.