普通石英晶振,外观完全使用金属材♂料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻ζ　实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶∮体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身↘能确保其高可靠性,采用编带╲包装,可对应产品应【用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

CTS晶振,ATS-SM晶振,无源贴片晶振.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振『器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠〗性,采用编带包装,外包装』采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

CTS公司成立于1896,是航空∞航天、通信、国防、工业、信息技术、医疗和运输ω　市场的OEM、传感器、无线产品和电子元器件的主要设计者和制造商.公司在北美洲、亚洲和欧洲设有12个生◆产基地,专注于为全球的工业伙伴提供先进的技术、卓越的客户服务和卓越的▽价值.CTS的目标是在技术的最前沿,提供创新的传※感,连接和运动≡解决方案,以创造和︾推进世界各地的产品和服务.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式卐设计、滚筒▲的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨㊣　砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶◤片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路】中Q值过小,从而电路不能振△动或振动了不稳定.

CTS晶振规格	单位	ATS-SM晶振	石英←晶振基本条件
标准频率	f_nom	4MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	100,1000μW Max.	推荐:100,1000μW
频率公差	f_— l	±30× 10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±50 × 10-6/-20°C～+70°C	超出【标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12pF,16PF,18PF,20PF	不同负载◆电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

超声波清洗

（1）使用AT-切割晶体和声表面滤╱波器（SAW）/声■表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影①响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏∏.

（3）请勿清洗开启式♂晶振产品

（4）对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

（5）焊料助焊剂的残留会◎吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现↘象.这将会负面影响产品的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破〗坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温々度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况■下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

存储事项

(1) 在更高∞或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些高精密石英晶☆振产品,并在开封后尽〇可能进行安装,以免长期储藏.

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标→准条件”章节内容）.

(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受※到损坏.