智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振╱器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动☉通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能↑适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

CTS晶振,ATSSMGL晶振,耐撞击晶振.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶〓体谐振器,晶振外观本身使用∑　金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带★包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对△应自动贴装等优势.

CTS公司成立于1896,是航空航天、通信、国防、工业、信息技术、医疗和运输市场的OEM、传感器和〖电子元器件的主要设计者和制造商.公司在北美洲、亚洲和欧洲设有12个生产基地,专注于为全球的工业伙伴提供先进的技术、卓越的客户服务和卓越的价值.CTS晶振的目标是在技术的最前沿,提供创新的传感,连接和运动解决方案,以创造和推进世界各地的产品和服务.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶【片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电√阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

CTS晶振规格	单位	ATSSMGL晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	100,1000μW Max.	推荐:100,1000μW
频率公差	f_— l	±10,15,20,25,30× 10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±10,15,20,25,30,50 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12pF,16PF,18PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊◤接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏进口欧美晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安◣装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.

使用环境（温度和湿度）

请在规定的温度范围内使用石英晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

激励功率

在晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 （请参阅“激励功率”章节内容）.

电处理:

将电源连接到有源晶振指定的终端,确定正确的极性这目录所示.注意电源的正负电极逆转或者连接到一个终端以,以为外的指定一个产品部分内的石英晶振,假如损坏那将不会工作.此外如果外接电源电压高于晶振的规定电压值,就很可能会导致石◥英晶振产品损坏.所以外接电压很重要,一定要确保使用正确的额定电『压的振荡,但如果电压低于额定的电压值部分产品将会不起振,或者起不到最佳精度.

存储事项

(1)在更高或更低温度∮或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英耐高温晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长〓期储藏.

正常温度和湿度:

温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）.

(2)请仔←细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.