普通贴片石英①晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐︻振器,晶振外观本身使用金属封装,充☉分的密封性能,可◆确保其高可靠性,采用编带包装,外包装☆采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

ECScrysta晶振,贴片晶振,CSM-4AX晶振,进口晶振,ECS Inc.与世界各地的组织∴，几乎每个行业以及从各个规模，从创业公司到全球财富500强组织的业务。工业应用如▓监控，过程控制，RFID，库存跟踪，售货机监控，数据链接，条形码读取设备商卐业应用，例如门口播音员，照明和水控制，安全和访问系统，门控制，远程激活，记分板，订购和寻呼系统汽车∑　应用如遥控无钥匙进入和轮胎压力监测消费品如电子玩具，家居安全门，车库门开门，对讲机，气象站，灌溉控制器等医疗产ξ　品如患者呼叫和监▼控系统，障碍辅助设备，远程患者数据记录★和实时无线监控设备。

ECS晶振公司严格遵守国家有关工程建设法律、法规，不断提高员工的质量意识和能〖力，履行合约、信守承诺，坚持◆开拓创新，不断提升企业的晶振施工技术素质和质量管理水平，以科学学严密的施工管理和真ω　诚的服务让业主高度满意。 ECS晶振有限公司】.进行协同集团全球环境保全措施作为全球业务支持一个可持续发展的社会发展.

普通石【英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采√用全自动石英晶体谐振器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本◤身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性▆能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.ECScrysta晶振,贴片晶振,CSM-4AX晶振,进口晶振

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技ㄨ术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及□　平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到♂的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片◎表面的状态。

ECS晶振规格	单位	CSM-4AX晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.57~70MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C～+70°C	标准温度
激励功率	DL	500μW Max.	推荐:100μW
频率公差	f_— l	±30× 10-6(标准),	+25°C对于＠超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±50× 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10,20PF	不同负载ω电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

每个49S型SMD晶体封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观▃采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会〇因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应」力更小的切割方法。ECScrysta晶振,贴片晶振,CSM-4AX晶振,进口晶振

（2）陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封↓装49SMD石英晶体时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂▲,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴』片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式★产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚①或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当49S贴片谐振器的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托≡住,以免∴发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导【致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加◥压力。另外,为避负√机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。