GEYER晶振,时钟晶体振荡器,KXO-V32T晶振.有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流』是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对@ 不同IC产品需要
GEYER ELECTRONIC成立于1964年,总部位于慕∏尼黑.几十年来,GEYER ELECTRONIC一直是频率「产品,石英晶体,压控温补晶体振荡器和陶瓷谐振器的领先制造商之一.另外,我们还生产品牌电池,蓄电池(可充电电池)和负载技术.最高︻的质量,创造力和安全性是我们创新解决方案的特点.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设√计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的▃型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电々路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
GEYER晶振 |
KXO-V32T晶振 |
输出类型 |
HCMOS |
输出负载 |
15pF |
振荡模式 |
基本/第三泛音 |
电源电压 |
+1.3V ~ 3.5V |
频率范围 |
32.768KHZ |
频率稳定度 |
±3ppm
|
工作温度 |
-40℃~+85℃ |
保存温度 |
-55℃~+125℃ |
电压卷(最大值)/ VOH(最小值) |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
启动时间 |
5 ms Max |
相位抖动(12兆赫~20兆赫) |
1个PS最大 |
老化率 |
±3 ppm /年最大 |
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回☉流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破◥坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
激励功率
在晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须◢能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容).
负极电阻
除非石英晶体◢振荡器回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下ζ受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如♂果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用石英晶』振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露↙的产生.