贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场█领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Statek晶振,高性能晶振,CX4VSM晶振.普通贴片石□　英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

Statek提供高精确度和高质量的5018晶振的医疗应用.产品包装尺寸小,功耗低,稳定性好.我们是世界一流医疗器械制造商的信赖供应商.我们的在许多医学应用中都有.包括》医疗遥测装置,起搏器,除颤器,神经刺激器,输液泵,葡萄糖监测仪,助听设备等等,设计援助是可用的.

Statek晶振	单位	CX4VSM晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	30kHz~250kHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+70℃ -40℃~+85℃ -55℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±30ppm ±100ppm ±1000ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	5.0pF 8.0pF 9.0pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

请勿使用可能导致无源晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.

PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2)在设计时请参考相应的▲推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英5018石英晶体特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持↑适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).