小型贴片进口晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振ξ荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压〓范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.

百利通亚陶晶振㊣,有源晶振,JX晶振,JX7011D0070.656000晶振,石英晶振的研磨技术：通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨，使石英晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶▲片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平的一个方面，通过理论与实际相结合，累积多年的晶振研磨经验，通过深入细↓致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择；

贴片式石英晶体振荡器,低电压台产晶振启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用〓于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

Diodes 的产品除了石英晶体,有源晶振,压控振荡器,温补晶振之后还包卐括二极管、整流器、晶体管、MOSFET、保护装置、特定功能数组、单闸极逻辑、放大器与比较器、霍尔效应与温度传感器、电源管理装置 (包括 LED 驱动器)、AC-DC 转换器与控制器、DC-DC 开关与线性稳压器，以及电压参考与特殊功能装置 (例如 USB 电源开关、负载开关、电压监︼控器及马达控制器)。

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f0	10~212.5MHZ	请联系我们⌒以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	2.375~3.465V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃to +85℃	请联系我们查看更多资料http://www.shubhamdrill.com
		H: -40℃to +105℃
		J: -40℃to +125℃
频率Ψ 稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25℃,初年度,第一年

百利通亚陶台产▅进口OCS晶振型号列表:

Series型号	Frequency 频率	Frequency Stability频率稳定度	Operating Temperature 工作温度	Package / Case包装/封装	Size / Dimension 尺寸	Height - Seated (Max)高度
SaRonix-eCera™ JX	70.656MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.079" (2.00mm)
SaRonix-eCera™ JX	70.656MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.079" (2.00mm)
SaRonix-eCera™ JX	70.656MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.079" (2.00mm)
SaRonix-eCera™ UJ	26MHz	±20ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ UJ	26MHz	±20ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ UJ	26MHz	±20ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ FJ	11.2896MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ FJ	11.2896MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ FJ	11.2896MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)

百利通亚陶台产进口OCS晶振编码列表:

JX7011D0070.656000	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ JX	70.656MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.079" (2.00mm)
JX7011D0070.656000	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ JX	70.656MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.079" (2.00mm)
JX7011D0070.656000	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ JX	70.656MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	6-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.079" (2.00mm)
UJ2600007Z	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ UJ	26MHz	±20ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
UJ2600007Z	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ UJ	26MHz	±20ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
UJ2600007Z	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ UJ	26MHz	±20ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
FJ1120001Z	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FJ	11.2896MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
FJ1120001Z	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FJ	11.2896MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)
FJ1120001Z	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FJ	11.2896MHz	±25ppm	-40°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm)	0.039" (1.00mm)

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特∞性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶▅振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至六脚SMD晶振使用更高温度,会破坏→晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴♀片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需Ψ要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。百利通亚陶晶振,有源晶振,JX晶振,JX7011D0070.656000晶振

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影︽响这些耐高温振荡器产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装¤条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

晶振产品使◣用每种产品时,请在7050耐高温晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。