小体积32.768K时钟晶振,是贴片音叉晶体♀,千赫频率元件,应用于〇时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身▓体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保▼性能符合ROHS/无铅标准.

ILSI晶振,石英贴片晶振,IL3X音叉水晶振子.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型ξ石英↑晶体︽谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小】型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化№,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信『领域可发挥优良的电气特╳性,满足无铅焊接的回流◇温度曲线要求.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的∩最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面♂度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振★可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

ILSI晶振厂◣家提供广泛的频率控制产品,我们的主要业务是开发和供应基于石英或压电晶体的产品,其中包括晶体振荡器以及各种封装类型的石英╱或压电晶体.我们的晶体振荡器套件包括我们的时钟振荡≡器,MEMS振荡器,VCXO,TCXO,TCVCXO和OCXO产品.

ILSI晶振	单位	IL3X晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请』联系我们以便获取相关△的信息,/
频率温→度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6.0pF 9.0pF 12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

所有产品●的共同点

抗冲击

晶体可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果SMD晶振已受过冲击请勿使用.

辐射

暴露＠于辐射环境会导致贴片石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使∏用或储藏SMD晶振.

粘合剂

请勿ξ　使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封◣质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用3215晶振产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和》封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

晶振使用注意事卐项

使用低功耗晶振时,请在产品规▅格说明或产品目录规定使用条件下使用.

智能穿戴晶振的设计和生产满足它的规格书.通过严格的出厂前可靠性测试以╱提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输晶振.请注意以下的注意事⌒项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而→使用产品所导致的不良不负任何责任.