温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM?2.0PPM,工作温度范╳围:-30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品∩性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

ILSI晶振,温度补偿晶振,I533振荡器.普通石★英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性◣,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装∑,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ILSI America成立于1987年,其使命是成为世界级的ILSI进口晶振供应商.频率▼控制产品.通过有机增长和△战略收购,美国ILSI 现在是广泛设计,制造和供应的全球领导者,涵盖四个品牌的组件:ILSI,MMD,Ecliptek和Oscilent.美国晶振ILSI满足广泛的要求,满足OEM和CEM的严格标准.通过以下产品在许多垂直●市场的客户:石英晶体,晶体振荡器,MEMS振荡器,TCXO,VCXO,OCXO,滤波器和谐振器.

有源晶振高频振荡器使用IC与晶片＠设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体□振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考ξ　虑石英█晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数.

ILSI晶振	I533晶振
输出类型	Clipped Sine wave
输出负载	10pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+2.7V~+3.3V
频率范围	8.00MHz~40.00MHz
频率稳定度	±1.0ppm
工作温度	0℃~+50℃ 0℃~+70℃ -20℃+70℃ -40℃~+85℃
保存温度	-40℃~+85℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

粘合剂

请勿使用可能导◥致SMD晶振所用的◣封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会》释放出卤素气体的树脂.

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下←列回流条件下,对晶体产品甚⌒　至智能家居晶振使用▅更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应ζ检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更▽改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的♂相关信息.

抗冲击

贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过ζ　程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

辐射

暴露于辐射环境会导致石英晶体性能□　受到损害,因此应』避免照射.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解5032晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.