小型贴片石英晶振,外观︻尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有『小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在▲办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短︼距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Golledge晶振,低功耗♀晶振,GRX-530晶体.超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中》,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从9.8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的←环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有▅耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

高利奇晶振的全部产品是在本网站的产品领域指定的,是最新信息的确定来源,包括数据表、产品公告、白皮书等.我们的产品广泛应用于电子工业,包括电信、卫星、微处理器、航空航天、汽车、仪器和医疗应用.golledge是英国晶振发展最快的频率产品晶振厂家供应商.我们在竞〒争激烈的市场上继续成功是对我们的产品质量和出色的服务的敬意.

石英晶→振的研磨技术:通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨,使石英晶振的晶片达到(厚度/频率)的一定范围.石英晶振晶片厚度与频率的关系为:在压电晶体行业∏,统一电子生产晶振频率的高低是显示统一电子技术水平的一个方面,我公司统一电子通过理论与实际相结合,累积多年的晶振研磨〓经验,通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术,注重贴片晶振研磨过程的各种细节,注重晶振所用精磨研磨设备的选择;注重所使用水晶、研磨砂的◢选择等;注重石英晶振研磨用工装如:游轮的设计∏及选择,从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控□　制,最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄,贴片晶振晶片的ζ频率越来越高,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础,提升了晶振厂家统一电子的竞争力,使晶振厂家统一电子在高频石●英晶振的研发及生产领先于国内其它公司.

Golledge晶振	单位	GRX-530晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	9.800MHz~40.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm ±15ppm ±20ppm	+25°C对于超↓出标准的规格说明, 请联系我※们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联∏系我们.
负载电容	CL	10.0pF 12.0pF 16.0pF 20.0pF	不同负载要求,请联系我々们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的无源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况

通电

不建议从中间电位和/或极快速通卐电,否则会导致有源晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过」规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面㊣　贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

装载

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭⌒载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板↓发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到进口晶振产ω品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴◥片晶体产品(石英晶体谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及①引起不振荡,因此不推荐使用.

保管

保☆管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请↑在没有直射阳光,不发生结☉露的场所保管.

安装方向

进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及◆崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.