FL晶振,FL2000132Z晶振,移动通信晶振

台湾百利通亚陶晶振科技成立于公元2000年7月,提供客户高效能与高稳定度频率解决方案,在晶振产业中已广受好评.主要生产贴片晶振 (SMD)贴片晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡Ψ器,温补晶振系列产品,晶振产品应用于资讯、通讯、医疗、安控、汽车与消费性电子等产业.台湾百利通亚陶晶振是一家专为计算、通讯与消费产品市场↘提供集成化连接、先进时频和信号完整性解决方案〒的、快速增长的半导▓体公司.

台湾百利通亚陶晶振的技术为高带宽、高速串行连接协议所引起的挑战提供了系统「设计解决方案.Pericom百利通亚陶晶振公司于1990年由许志明和许志恒（Alex Hui 和 John Hui）共同在美国加州圣何西市创立,公司由此蓬勃发展成为一家在全球拥有超过900名员工的公司,并在北美（我们的总部所在地）和亚洲建立了设计中心；亚陶晶振的技术和销售支持办事处遍布全球.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FL2000132Z晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电∞器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除宽温范围小体积晶振在加工↙过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

百利通亚陶晶振规格	单位	FL贴片晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.00MHZ~66.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～±50 × 10-6可用)	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

FL 3225

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FL2000132Z晶振产品线路焊接安装时注意事项

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回◆流条件下,对石英晶振产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安¤装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型	晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶振引脚插件	手工焊接+300°C或低于3秒钟请勿加热封装材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°	+260°C或低于@最大值10 s 请勿加热封装材料超过+150°C