贴片石英晶体,体积小,焊接可采用★自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码ζ产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等→,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

QANTEK晶振,贴↓片石英晶振,QC20压电石英Ψ晶体.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振█器,特别适用于↙有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相「关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温→度曲线要求.

QANTEK为每位客户分配一位作为主要联系人的客户经理,负责开发QANTEK资源的业务关系以满足每位客户的需求.通过此系统,QANTEK可以保持强大的客户关系,而响应式服务和支持最重ω要.QANTEK希望成为您首选的频率管理SMD无源晶振产品供应商.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片∞通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨◆砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使高性︾能石英晶体晶片的※边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

QANTEK晶振	单位	QC20晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	20.000MHz~52.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm~±30ppm	+25°C对于卐超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF~32pF	不同负载要∑　求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装△在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照〖内部板体特性.

(2)在设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来ζ　使用无铅焊料.

自动安装时的冲击

自动【安装和真空化引发的冲击会破高精度石英晶振产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生∴影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击【机器或其他电路板等.

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体※产品甚至2016晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这▆些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条■件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接①,请联系我们以获取耐热的相关信息.