小体积32.768K时钟晶振,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定◥位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

ECScrystal晶振,进口欧美晶振,ECX-71无源环保晶振.32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英▆晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热』性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温∏度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

ECS,inc .完全承诺并支持RoHS指令,现在生产符合以下定义的符合要求的产品.我们的许多产品从一开始就与RoHS兼容.他们中的许多人符合下面的指导方针.通过︻无铅认证产品:铅(铅)和其他材料(Hg、Cd、Cr + Vl、PBB和PBDE)在RoHS指令∑中被禁止,低于欧盟所提议的所有适用的物质阈值.ECS公司的环保晶振产品是通过全球子公司的供应链网络进行战略性的交付位于主要设计中心,客户合▲同制造子公司和主要市场.

晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数▂字定位系统的运用、使贴片晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温々固化,通过弹簧即可引出电信号.

ECS晶振	单位	ECX-71晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	± 20ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便◥获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规☆格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围◥可能导致腐蚀或溶解进口7.0x1.5晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂

请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素√气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会◢释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电★条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD耐高温晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.