贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴⊙片系统,产品本身∏小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产①品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身】可发挥优良的电气特性,满足无铅焊♀接的高温回流温度曲线要求.

ILSI晶振,石英晶体谐振器,IL3R高品质晶振.数码电子晶振,产品具有高精度超小型的表面贴※片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型〗,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温¤回流温度曲线要求.

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片无源晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于7015晶振的■条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英ω晶振对精度要求高的产品(如部※分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶□　振产品的温度特性.

ILSI America LLC提供广泛的频率控制产品,我们的主要业务是开发和供应基于石英或压电晶体的产品,其中包括晶体振荡器以及各→种封装类型的石英或压电石英晶体。.我们的晶体振荡器套件包括我们的时钟振荡器,MEMS振荡器,VCXO,TCXO,TCVCXO和OCXO产品.此外,我们提供陶瓷谐振器以及石英晶体滤波器. 我们的所有→产品均按照ILSI工厂控制系统的最】高质量标准制造.ILSI晶振以其快速灵活的供应解决方案以及具有竞争力的频率控制产品价格而受到公认.

ILSI晶振	单位	IL3R晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C对于超出标『准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6.0pF 9.0pF 12.5pF	不∑　同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如█下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

超声波清洗

(1)使用AT-切割晶体和表面声波9SAW)谐振器/声表╱面滤波器的产品,可□以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下,晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统ㄨ的适用性.

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声∮波方法进行清洗,因为32.768K晶体可能受到破坏.

(3)请勿清洗开启式产品

(4)对于可清洗产品,应避免使用可◣能对石英晶体谐振器产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面ぷ影响晶振的可靠性和质量.请清理残余★的助焊剂并烘干PCB.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降√至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前⌒　后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.

机械振动的㊣影响

当进口高精度石◥英晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬▽声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对〗通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响▓,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.