小型贴片温度补偿晶振,外ξ观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡◥器,特别〓适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶☉体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电∩气特性,满足无铅焊接的回流温◥度曲线要求.

ECScrystal晶振,高精度石英晶振,ECS-TXO-5032温补晶振.普通石英晶∴振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测◥仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身☆具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充》分的密封性能◣,晶振本身能确保其高可靠性,采用编※带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振曲率半径加工技术:石英有源晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的↘加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英▅晶振晶片设计可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计(a、球面的余弦磨量;b、球面的均匀√磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算).

ECS致力于走在最前沿,拥有各种先进的技术,使我们●能够做到快速、高效地生产频率ω　控制产品.作为我们对大会的承诺的一部分技术领先,ECScrystal晶振公司拥有设计、部件、工艺、测试、制造和质量与客户合作,优化生产ξ能力和稳定性产品的设计.

ECS晶振	ECS-TXO-5032晶振
输出类型	CMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+3.3V
频率范围	6.40MHz~38.40MHz
频率稳定度	±1.5ppm
工作温度	-30℃~+85℃
保存温度	-40℃~+90℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英5032晶振特性受到损害或破♀坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计ξ　阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

自动安装时的冲◥击

自动安装和真空化引发的冲击∏会破坏产品特性并影响这些进口石英晶体振荡器①.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改↘变时,请重新检查安装条件.同时,在安装▓前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.

陶瓷包装产品

在一←个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接》陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重△复变化时可能导致端子焊接部№分发生断裂,请事先检查焊接特性.

陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接进口欧美晶振产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根╱部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶体振荡器产品的引脚需弯曲成下图所示形♂状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以↑免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密』性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上