AKER晶振,石英贴片晶振,CXAN-531晶振.普通贴片石英晶振外观∩使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的◥密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
台湾安基晶振科技成◣立于西元1990年,主要从事石英元件产品的研发、制造及销售.拥有深厚的研发技术底蕴,为晶体振荡器之专业制造公司.深耕台湾、布局全球.在美国与中国大陆均设有据︻点,提供客户最及时的服务,朝客户导向目标迈进.科技不断的进步,安碁科技亦不断提升技术服务.透过与客户紧密的互动,了解客户√需求,提供客户全方位的技术支援─Total Solution； 贯彻安碁诚信为首、专业化客户服务及品质优先的理念.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真●空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使无源晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术╳为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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AKER晶振 |
单位 |
CXAN-531晶振 |
石英晶ξ振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
8.000MHz~54.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10℃~+70℃ -40℃~+125℃ -55℃~+125℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±50ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
6pF~47pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低.
输出负载
建议将石▓英5032晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）.
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消↘耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封㊣装里的线路击穿.
PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安》装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议←遵照内部板体特性.
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿↑度环境下长时间保存高精度石英晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储♂藏.
正常温度和湿度:
温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）.
(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会☆导致卷带受到损坏.
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