AKER晶振,SMD晶振,CXAF-531石英晶体谐振器.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片№晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括⊙耐高温,耐冲击性等,在移动通信领╱域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
公司愿景-追求卓越,不断创新,与客户一同成长,成为客户在频率控制元件领域的最』佳伙伴.1990 安碁科技股份有限公司成→立,专业生产石英环保晶振.1999正式量产电压控制振荡器（VCXO）.于台中加工出口区建国路购置约941.37坪之厂房,以扩大产＠ 能.2000引进全自动化制程设备,正式生产SMD产品,通过ISO9002认证.转投资安圣电子科技股份有限公∏司.2001通过2000年版ISO9001认证.2007投资成立美国子公司AKER Technology USA Corp..大陆深圳设立办事处.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理▽是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理≡的真空退火技术可提高耐高温晶振主要参数的〓稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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AKER晶振 |
单位 |
CXAF-531晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
8.000MHz~54.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃~+150℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40℃~+85℃ -40℃~+125℃ -55℃~+125℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
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频率公差 |
f_— l |
±10ppm~±100ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我▲们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
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频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
6pF~47pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所▂示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解5032晶振或包装↑材料的环境下使用或储藏这些产品.机械振动的影响,当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣々器,以及喇叭等,输出频率和幅◤度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设ξ 计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下☆列安装指南进行操作.
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害振荡器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回◆流条件下,对晶体产品甚至低功ζ耗晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安︼装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安⌒装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
负载电容
振√荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致●不正常的振荡.在使用之◢前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的高质量石★英晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
抗冲击
贴片晶振可能会在某些∞条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
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