Cardinal晶振,耐高温晶振,CX45晶体.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于♂有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身◥小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特ぷ性.
自1986年以来,我们一直向北美,欧洲和亚洲的电子行业供应最优质的压电石英晶体和振荡器.在我们的历史〗中,我们与许多客户保持着长期的合作关系.他们回来是因为他们知道,不管挑战如何,Cardinal都能完成工作!通过ISO-9001:2008认证,Cardinal晶振致力于为我们的客户提供最优质的产品,技术支持和卓越的服务.我们的工程人员可以@ 回答您的问题,并为新产品和现有产品提供设计帮助.我们提供灵活的交付计划,例如JIT和订单备货,因此消■除了供应问题.
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切︻型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英无源晶振目前主要使用的□ 有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.
Cardinal晶振 |
单位 |
CX45晶振 |
石英晶振基』本条件 |
标准频率 |
f_nom |
8.000MHz~80.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
0℃~+60℃ -40℃~+85℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
频率公差 |
f_— l |
±50ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
7pF |
不同负载要▂求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
引线类型产品
当引线弯折、成型以及贴装到▲印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.
请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.
其他
晶体谐振器
如果过大的激励电力对石英晶体谐振器外加电压,有可▓能导致特性老化或损坏,因此请在△宣传册、规格书中规定的范围内使用.
让无源5032晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是≡车载和安全设备,则推荐10倍以上.
晶体振荡器
晶体振荡器的内部电路使用C-MOS.闭锁、静电对策请和一般的C-MOSIC一样考虑.
有些石英晶体▽振荡器没有和旁路电容器进行∮内部连接.使用时,请在Vdd-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的电容器(陶瓷片状电容器等)以短距离连接.关于个别机型请确认宣传册、规格书.
装载
SMD产品
SMD晶体产品支持自动贴装,但∴还是请预先基于所使用的搭载机实施搭◢载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊╳接的贴装以及加工会使得贴片高精度石英晶振产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.