贴片32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体︻谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域ㄨ可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲♂击性能.

Statek晶振,高质量石英晶振,CX11VSM晶振.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到々了广泛的应用,晶振产品本身可发◎挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

1970年,Statek晶振公司开创了石英计时元件小型化技术,革新了频率控制行业.今天,Statek在设计和制造超♀微型石英晶体,振荡器和〗传感器方面延续了创新的传统.自成立以来,Statek晶振一直是创新,服务□和质量的代名词.所有产品都是在美国设计制造和测试的.

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和∮增加应力的产生;2.使高精度石英晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超№小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

Statek晶振	单位	CX11VSM晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+70℃ -40℃~+85℃ -55℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm ±100ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温▲度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	9.0pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉⌒　晶体器件的PCB板上.如果您安装在同¤一个PCB板上,好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2)在∮设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.

存储事项

(1)在更高或更低温度或高≡湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些32.768K晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长◥期储藏.
正常温度和湿度:温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容).

(2)请仔细处理内外盒与卷带.外部压力▂会导致卷带受到损坏.

机械振↑动的影响

当晶振产品∮上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器∩,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管压电晶振产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行╱操作.