Crystek晶振,高性能石英晶体,CSX3无源晶振.贴片♀石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环↓境特性,包括耐高温№,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气〖特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Crystek公司 成立于1958年,是RF微波和频率控制行业中高性能技术的世界领导者.Crystek Corporation的广泛产品包括广泛的终端市场,包括无线,微波无线电,电信,工业,企业,航空航天和政府部门.我们训练有素的⌒ 工程师为Crystek晶振科技提供研究,开发和技术支持,以开发高质量的定制产品,从而满足我们具有复杂需求的不同客户群的☆需求,产品包包括标准行业设计到Crystek Corporation自己的解决▼方案,例如Connectorized RedBox,PRO和E ZEE Connect连接器.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片无源晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶〗振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
Crystek晶振 |
单位 |
CSX3晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
8.000MHz~50.000MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40℃~+85℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10℃~+70℃ -40℃~+85℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
频率公差 |
f_— l |
±15ppm~±100ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,/
|
频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6,±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
10pF~32pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
引线类】型产品
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路∩板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.
请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.
其他
晶体谐振器
如果■过大的激励电力对石英晶体谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用.
让进口晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是车载和安全设备,则推荐10倍以上.
晶体振荡器
晶体振荡器的内部电路使用C-MOS.闭锁、静电对策请和一般的C-MOSIC一样考虑.
有些石英晶体振荡器没有和旁路电容器进行内部连接.使用时,请在Vdd-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的▽电容器(陶瓷片状电容器等)以短距离连接.关于个别机型请确认宣传册、规格书.
装载
SMD产品
SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等¤会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到5032晶振产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不◥推荐使用.