普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高√稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性◤,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

CTS晶振,贴片晶振,ATS-SM晶振,石英晶振,2012也是CTS收购了研发技术的一年，该公司是一家私人定制■的传感器、开关和机电组件制造商，服务于汽车轻车市场。此次收购显ㄨ著扩大CTS的战略汽车传感器产品平台与新客户和更广泛的产≡品组合。1999，CTS收购了摩托罗拉的组件产品部门（CPD）。更名为CTS的无线组件，这一♂收购将CTS在新兴的手机和基站市场前沿通过陶瓷过滤器的制造，双工器和其他通信组件。此外，90年代后期与美国动力公司（DCA）的合并，增强了CTS作为电子元件的主要生产商的地位。

CTS晶振集团运用ISO14001环境管理系统进行环境管理，尽最大可能减小49SMD晶振业务活动对环境造成的负担，并通过业务发展推进环境改善。CTS晶振集团运用ISO14001环境管理系统进行环境管理，尽最大可能减小业务々活动对环境造成的负担，并通过业务发展推进环境改善。我们将定期对雇员进行教育和培训，确保他们能够安全高效的工作，树立他们的环保责任感。 与雇员、客户、公众、政府及关注公司环境绩效和持续改进计划的相关方进行充分开放的信息交流。

普通石英晶振,外观完≡全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体谐振器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.CTS晶振,贴片晶振,ATS-SM晶振,石英晶振

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、进口晶振温度范围内的频差要求，贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片，长边为 X 轴，短边为 Z 轴，面为 Y 轴。对于圆片晶振，X、Z 轴较难区分，所以石英晶振对精度要求高的产品（如部分『定单的 UM-1），会在 X 轴方向进行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的装架点胶，点胶点点在 Z 轴上。保证︽晶振产品的温度特性。

CTS晶振规格	单位	ATS-SM晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.2MHZ~64MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	100,1000μW Max.	推荐:100,1000μW
频率公差	f_— l	±30× 10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±50 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12pF,16PF,18PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

每个大体积石英晶体谐振器封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。CTS晶振,贴片晶振,ATS-SM晶振,石英晶振

（2）陶瓷包装49S假贴片晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变◆化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装⌒贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在㊣　引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当49S金属面贴片晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分①裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。