普通石英有源晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等■苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外□观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲←线要求.

Abracon晶振,压控晶体振荡器,ASFV进口压控晶振.有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应→自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

石英晶振的切割设计:用不同角度↓对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度『性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求⌒　在±0.00２mm内,由于贴片晶振晶片很★小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的∮长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客ㄨ户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺＠ 寸已全面应用并取得很好的效果.

Abracon公司成立于1992年,总部位于德克萨斯州的斯派伍德,是全球领先的被动和机电同步、同步、电力、连通性ぷ和射频解决方案的制造商.Abracon晶振提供了广泛的石英▓定时晶体和振荡器,MEMS振荡器,实时时钟(RTC),蓝牙模块,陶瓷谐振器,锯滤器和谐振器,功率和射频电感,变压器,电路保护元件和射频天线和无线充电线圈.

Abracon晶振	ASFV晶振
输出类型	HCMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+5.0V
频率范围	1.50MHz~50.00MHz
频率稳定度	±25ppm，±50ppm
工作温度	-10℃~+70℃
保存温度	-50℃~+100℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

卤化合物

请勿∩在卤素气体环境下使用3225晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请ζ重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英贴片晶振未撞击机器或其他电路板等.