贴片石英晶◣体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产ω品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ACT晶振,时钟晶体振荡器,9353低损耗晶振.5032mm体积的石英█晶体振荡器▂有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振↑荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动「高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控『交换系统,无线发射基站.

全球分销网络作为discoverIE Group plc的一部分,通过我们的独立分销合作伙伴,ACT晶振可以在全球范围内支持您的频率控制要求.我们与Esterline Research and Design（Esterline）合作,提供具有独特性能的定制振荡器,适用于最苛刻的应用.通过使用Esterline的专有技术,我们为市场上最高性能的TCXO和OCXO提供全面的设计支持.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行ㄨ退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

ACT晶振	9353晶振
输出类型	HCMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	1.8V,2.5V,3.3V,5.0V
频率范围	1.000MHz~156.250MHz
频率稳定度	±20ppm~±100ppm
工作温度	0℃~+50℃ -40℃~+85℃
保存温度	-55℃~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

抗冲击

贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过◣冲击请勿使用.

静电

过高的静电可能会损坏石英晶◥体振荡器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处ぷ理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用耐高温晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由√于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

辐射

暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照⌒　射.

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用耐高温晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.