普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用∩全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具♂有高稳定性,高可靠性的石英晶体∴谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能▓确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用卐到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ACT晶振,无源石英晶振,531-SMX-4晶体.贴片晶振本身体积小,超薄型石※英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振▅器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的⊙中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精〖度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种ω　材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺】方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后ξ的高精度石英晶振附着○力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

自1986年以来,ACT - 以前的高级晶体技术 - 已发展成为高性能频率控制产ξ　品的领先︾设计合作伙伴.我们与Esterline研究和设计（ERD）的合作使我们能够突破贴片晶振技术的界限.这些突破性产品为TCXO和OCXO设立了新标准,创造了当今市场上性能最¤高,最精确的振荡器技术.

ACT晶振	单位	531-SMX-4晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.000MHz~54.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -30℃~+85℃ -40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm~±50ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关▆的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF~30pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

抗冲击

贴片5032晶振可能会在某些条ㄨ件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

辐射

暴露于辐射环境会导致压电石英晶体性能№受到损害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂

请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材→料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境ζ　下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能』产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电○可能会损坏石英晶体振荡器◣,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在︽处理的时候,请使用电焊枪◥和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.