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406C35B30M00000 30MHZ 物联网应用 6035mm CTS,尺寸为6035mm,频率为30MHZ,美国√进口晶振,CTS晶振,石英晶『体谐振器,欧美晶振,无源晶振,SMD晶振,贴片◣石英晶振,物联网专用晶体,工业物联网应用晶振,无线通信晶振,微控●制器晶振,电脑︻外围设备晶振,便携式设备晶振,M2M通信晶振,406C35D25M00000石英晶体,406C35B27M00000无源晶振。
贴片晶振产品主要应●用范围:物联网和工业物联网应用,无线通信,FPGA /微控制器,USB接口,电脑外围设备,便携式设备,测试★与测量,M2M通信,宽带接入等领域。406C35B30M00000 30MHZ 物联网应用 6035mm CTS.
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型→表面贴片型石英◣晶体振荡器,特别适▃用于有小型化要求的市场领域,比如智能手♀机,无线蓝牙,平板〓电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特∩性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关※电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流→温度曲线要求.
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起︼振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压⊙供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
压控温补石英晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温♀度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗∩电流,表面贴片型产品.(可对应回流◆焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温ζ 度曲线要求.
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决◢方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
小型贴片SMD晶振,外观尺↑寸具有薄型表面贴片型石英晶体∑谐振器,特别适用于有▲小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码♀产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境〓特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
贴片晶振本身体积小⌒,超薄型石英晶体谐△振器,特别适用于有目前高速发展的高∏端电子数码产品,因为晶振☆本身小型化需▲求的市场领域,小型,薄型是对∏应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶〇体谐振器(偏差小)的Ψ中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特々性.
32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉↘型石英晶体谐√振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥●优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶★振外壳更好的耐冲击性能.
小型贴片石英晶体谐振器,体积小,焊接可采用自动◥贴片系统,产品本身↑小型,表面贴片晶振,特别适用于〒有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品○小型,薄型优势,耐环境特性,包◣括耐高温,耐冲㊣ 击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品︼本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流※温度曲线要求.