CTS晶振,32.768K晶体,TF32进口无源晶振.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的】市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶＠振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公「自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可々发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的→回流温度曲线要求.

CTS公司成立于1896,是航空航天,通信,国防,工业,信息技术,医疗和运输市场的OEM,传感器和电子元器件的主要＠ 设计者和制造商.公司在北美洲,亚洲和欧洲设有12个生产基地,专注于为全球的工业伙伴提供先进的技术,卓越的客户服■务和卓越的价值.CTS晶振公司的目标是在技术的最前沿,提供创新的传感,连接和运动解♀决方案,以创造和推进世界各地的产品和服务.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒◆倒边,主要□是为了去除石英晶体谐振器晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项∞设计必须合理,有一项不完善︼都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从□　而电路不能振动或振动了不稳定.

CTS晶振	单位	TF32晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～+85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	± 20ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们〇以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请◆联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负Ψ 载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

输出负载

建议将石英耐撞击晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）.

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从▃而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也¤会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.

热影响

重复的温度巨♀大变化可能会降低受损害的高性能石英晶体产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡※∞.在使『用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至3215晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这▓些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次『进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

自动安装时」的冲击：

石英晶振自动安装和真空化引发▼的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装〓条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安︽装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.