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                康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                晶振帝国
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                CTS晶振,ATSSMGL晶振,耐撞击晶振

                频率:24MHZ

                尺寸:13.2*5.0mm

                智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手∩机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数№码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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                QQ咨询 点击这里给我发消息 CTS晶振,ATSSMGL晶振,耐撞击晶振

                椭圆形石☉英金属壳晶振,49S假面贴ω 片系列晶振ㄨ,ATSSMGL晶振

                CTS晶振,ATSSMGL晶振,耐撞击晶振.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠︼性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密◆封性能,可确→保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

                CTS公司成立于1896,是航空航天、通信、国防、工业、信息技术、医疗和运输市场的OEM、传感器和电子元器件的主要设计者和制造商.公司在北美洲、亚洲和欧洲设有12个生产∑基地,专注于为全球的工业伙伴提供先进的技术、卓越的客户服务和卓越的价值.CTS晶振的目标是在技术的最前沿,提供创新的传感,连接和运动解决方案,以创造和推进世界各地的产品和服务.

                石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目√前晶片研磨技术中表面处理技术〓的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛◥顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

                椭圆形石英金属壳晶振,49S假面贴片系列晶振,ATSSMGL晶振

                CTS晶振规格

                单位

                ATSSMGL晶振

                石英晶振基本条件

                标准频率

                f_nom

                24MHZ

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -40°C  +85°C

                裸存

                工作温度

                T_use

                -20°C  +85°C

                标准温度

                激励功率

                DL

                100,1000μW Max.

                推荐:100,1000μW

                频率公差

                f_— l

                ±10,15,20,25,30× 10-6 (标准),

                +25°C 对于超出标准的规格说明,
                请联▲系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com

                频率温度特征

                f_tem

                ±10,15,20,25,30,50 × 10-6/-20°C  +70°C

                超出标准的规格请联系我们.

                负载电容

                CL

                12pF,16PF,18PF,20PF

                不同负载电容々要求,请联系我们.

                串联电阻(ESR)

                R1

                如下表所示

                -40°C —  +85°C, DL = 100μW

                频率老化

                f_age

                ±3 × 10-6 / year Max.

                +25°C,第一年

                椭圆形石英金属壳晶振,49S假面贴片系列晶振,ATSSMGL晶振

                椭圆形石英金属壳晶振,49S假面贴片系列晶振,ATSSMGL晶振

                椭圆形石英金属壳晶振,49S假面贴片系列晶振,ATSSMGL晶振耐焊性:

                将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度◥々,会破坏进口欧美晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查↘.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

                操作

                请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.

                使用环境(温度和湿度)

                请在规定的温度范围内使用石英晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

                激励功率

                在晶振上施加过多驱动∩力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容).

                电处理:

                将电源连接到有源晶振指定的终端,确定正确的极性这目录所示.注意电源的正负电极逆转或者连接到一个终端以,以为外的指定一个◢产品部分内的石英晶振,假如损@ 坏那将不会工作.此外如果︼外接电源电压高于晶振的规定电压值,就很可能会导致石英☆晶振产品损坏.所以外接电压很重要,一定要确保使用正确的额定电压的振荡,但如果电压低于额定的电压值部分产品将会不起振,或者起不到最佳精■度.

                存储事项

                (1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频ζ率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存▽这些石英耐高温晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏. 

                正常温度和湿度:

                温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容). 

                (2)请仔♂细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

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                深圳市康华尔电子有限公司

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                采购:CTS晶振,ATSSMGL晶振,耐撞击晶振

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                CTS晶振,ATS-SM晶振,无源贴片晶「振
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                普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品↘本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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