86-0755-27838351
F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm,荷兰进口晶振,FCD-Tech贴片晶体,陶瓷谐振╱器,无源SMD晶振,32.768K晶振,F3215‐20‐12.5晶振,3215mm两脚晶振,SMD谐振器,陶瓷晶振,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,精度20ppm,负载12.5pF,高精度晶振,高质量晶振,高〓可靠晶振,低老化晶振,智能手表晶振,无线设备晶振,小型※设备晶振,通信应用晶振.
F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech时钟晶体,3215mm产品特点:
微型陶瓷晶振SMD封装,2个焊盘(可回流)
温度范围-40/+85°C(工业应用)
薄厚度0.9mm,优异的老化特性
应用:无线、商用和工业』设备等应用.
SWS3127D16-32.768K,3215mm,Suntsu手表晶振,SWS312,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,松图32.768K晶振,3215mm音叉晶体,两脚无源晶振,欧美进口晶振,32.768K时钟晶振,无源晶振,SMD石英晶体,轻薄型晶振,小体积晶振,低损→耗晶振,低功耗晶▲振,低卐耗能晶振,高性能↓晶振,高品质晶振,智能手表晶振,数字电表晶振,无线应用晶振,测试测量晶振,智能手『环晶振,电话机晶振,具有高品质高性能的特点。
产品超级适合用于智能手表,时计产品晶振,数字电表,无线应用,测试测量,智能手环,电话机等应用。SWS3127D16-32.768K,3215mm,Suntsu手表晶振,SWS312.
WC315蜡烛灯晶振,麦迪康时钟晶体,WC315-32.768KHZ-T,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,Mmdcomp无源晶振,欧美进口晶振,无源晶振,32.768K时钟晶振,SMD晶振,无源贴片晶体,3215mm超小型晶振,32.768KHZ音叉晶振,无源『谐振器,陶瓷晶振,SMD谐振器,进口陶瓷谐振器,蜡烛灯专用〓晶振,计时器晶振,收音机晶振,无线蓝Ψ 牙晶振,移动通信晶振,网络设备晶振,数码电□子晶振,数字游◥戏机晶振,数字水电晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高品质晶振,具有高品质低损耗的特点。
陶瓷晶振产品特别适合用于蜡烛灯,还可以广泛应用于◣蜡烛灯,计时器,收音机,无线蓝牙,移动通信,网络设备,数码电子,数字游戏机,数字水电等应用①。WC315蜡烛灯晶振,麦迪康时钟晶体,WC315-32.768KHZ-T.
RT3215-32.768-9-12.5-TR\Rubyquartz卢柏无源晶体RT3215,6G无线通信晶振,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,欧美进口晶振,无源贴片晶振,两脚贴片晶振,石英贴片』晶振,无源石英晶体,石英晶体谐振器,3215mm无源晶体,32.768K晶振,32.768KHZ音叉晶振,无源晶振,SMD晶振,32.768K贴片晶振,轻薄型晶体,低损耗晶振,低功耗晶振,高性能晶↑振,无铅环保晶振↙,时钟应用晶振,计算器专用晶振,定时器无源晶振,蓝牙耳机专用晶振,小型设备晶振,6G无线通信专用晶振卐,产品具有轻⌒薄小低损耗的特点。
SMD晶振产品适合用于时钟应用,计算器,定时器,蓝牙耳机,小型设备,6G无线通信等领域。RT3215-32.768-9-12.5-TR\Rubyquartz卢柏无源晶体RT3215,6G无线通信晶振.
TST嘉硕晶振\TZ1006A无源谐振器\0.032768MHZ时钟晶体\6G蓝牙晶振,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,台湾嘉硕晶振,TST无源晶体,32.768K晶振,音叉晶体,32.768KHZ贴片晶振,SMD晶体,3215mm无源晶振,无源谐振器,轻薄型晶体,无铅环保晶振,通信应用晶振,无线网络晶振,以太⌒ 网专用晶振,移动通信晶振,消费电子专用晶振,电话机晶振,数字水电表晶振,儿童游戏机晶振,具有轻薄小,表面安装的3.2mmx1.5mm石英晶体单元,用于通信装☆置,无线网络,仪器设备,测试与测量,以太网,移动通信,消费电子,智能音响,电话机,数字水电表,儿童游戏机等领域。TST嘉硕晶振\TZ1006A无源谐振器\0.032768MHZ时钟晶体\6G蓝牙晶振.
EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300无源晶体是一款尺寸为3215mm两脚贴片晶振,日本进口晶振,采用先进Ψ 的生产技术和高端生产设备制作而成,具备高可靠性能和稳定性能,同时这款32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特ㄨ性,可发挥晶振优良的电气特■性,符合RoHS规定,满足无】铅焊接的高温回流温度曲线要求.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术↓为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
贴片晶振ω 本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速▲发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产ξ品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的↘石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.