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FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768KTR晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片∩音叉型晶体谐≡振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小╱巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768KTR晶振

贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体』谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得∏产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

作为标准通信公司的专属供应商,FMI晶振成立于1971年,总部位于美国,主要生产制造晶体元件,采用高精密的生产▽技术,打√造质优价廉的产品,30多年来,我们一直为通信市场提供快速交付和严格公差,石英晶体，石英晶体振荡器和石英晶体谐振器.1992年,频率管理已扩展到OEM市场. FMI,频率管理国际,成立的目的是为各种行业的各种电子★系统应用提供频率和时序控制的工程解决方案.FMI是一家真正以解决方案为导向的美国制造商.我们目前为各种细分市场提供产品,包括:极端环境,能源勘探,石油和天然气勘探(各种定向钻井』工具),石油和天然气生∞产工具,地热/,热监⌒测工具,空间,科学(低地球轨道),科学(深空),广告,军事和航空航天,航空电子学,导航,控制系统,商业和工业,电信(有▂线或无线),无线(包括实用计量和大容量微型调制解调器,如XBee),工业控制(包括计量),汽车(发动机传感【器等),电脑周边设备,LAN/WAN,光网络

FMI晶振在频率控制设备的设计和制造方面提供卓越的解决方案，目前向各种商业/工业细分市场供应产品,包括:计算机外围设备,工业仪器仪表々,LAN/WAN,光网络,过程控制,电信和Ψ无线产品.我们专注于高质量的石英晶体振荡器，压控温补晶体振荡器(VCTCXO),压控晶体振荡器(VCXO),温补晶体振荡器(TCXO),晶体时钟振荡↘器(XO)，石英晶体采用表面贴装和通孔封装.我们提供晶体和石英晶体振荡器产品的定制解决方案▓，

Parameter	Specification
Frequency	32.768 kHz
Load Capacitance (CL)	12.5 pF
Frequency Tolerance	±20 ppm or ±50 @ 25°C
Turnover Temperature	+25°C ppm ±5°C
Temperature Coefficient	(-0.04 ±1.0) X 10-6/ºC2
Operating Temperature Storage Temperature	-40 to +85°C -55 to +125°C
Equivalent Series Resistance (ESR)	90 KΩ max
Drive Level Shunt Capacitance (C0) Motional Capacitance (C1) Insulation Resistance (IR)	0.5 µW max 1.4 pF typical 6.0 fF typical 500 MΩ min
Aging @ +25°C	±3 ppm per year max

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热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安◆装时,请检查安〒装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

有源晶振的负载︼电容与阻抗

负载电容与阻抗有◣源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输ζ出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗◢的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.

抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产卐品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英ξ晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下列回↙流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高◥温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安▲装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶」振产品在下列配置条々件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

FMXMC15S-3215