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石英晶振产品比较适合用于微处理器时钟,蜂窝,超声波,DSP,以太网,局域网,数字电视,视频,ISDN,蜂窝↙电话等领域。6G微处理器时钟晶振,SHINSUNG新松无源晶振,SX-22-10-10HZ-60.000MHz-12pF.
贴片※晶振本身体积小,超薄型石英晶◢体谐振器,特别适用于有目前高速发展〖的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐↘振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振卐器(偏差小)的中间领域的一ξ 种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
32.768K系列具有超☆小型,薄型,质※地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振※器ㄨ,晶振产品本身具备优良♂的耐热性,耐环境♂特性,在办公》自动化,家电领域,移动通信领域可◆发挥优良的电⊙气特性,符合无铅标准,满足⊙无铅焊接的回流温度曲线要求,金Ψ属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳★更好的耐冲◣击性能.
小型贴片石英晶体谐卐振器,体积小,焊接可采用☆自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要「求的电子数码产¤品市场领域,因产品■小型,薄型优势,耐环境㊣特性,包括耐■高温,耐冲击◆性等,在移动通信领域『得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥▆优良的▂电气特性,满足无铅焊接的高温→回流温度曲线要求.
32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体●谐振器,晶振产品本身具备优良╳的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动︾通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
普通SMD石英晶振,外观完全使用金属材【料封装的,产品本√身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气〖等苛刻实验.产品→本身具有高稳定性,高可靠性①的石英晶体谐振㊣ 器,焊接方面支持表◥面贴装,外观采用金属封↘装,具有充←分的密封性能,晶振本身能¤确保其高可靠性,采用编带包◥装,可对应产品应∴用到自动贴片机告诉安装,满足无铅≡焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片石英晶体,体积小,焊接可∴采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶∞振,特别适⌒用于有小型化要求的电子数码产品市场领●域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲↘击性等々,在移动通信领〖域得到了广泛的应用,晶振产品ζ本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
小体积SMD时钟ω 晶体振荡器,是贴片有⊙源晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便▽携式消费电子数码时间产品,环保性※能符合ROHS/无铅标准.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系⊙统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发╳挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型◤表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智≡能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电♀器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶◥体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片◢机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石【英晶体谐振器,晶振产品本身具备优】良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域⌒ 可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴♂片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端■的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产√品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时▽钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.