Abracon晶振,压电石英晶振,ABS09晶体.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐╱振器(偏差小)的中间领域的一▽种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

奥斯汀,得克萨斯州,Abracon LLC(Abracon),全球领先的制造晶振厂家,与机电时间同步,权力,连通性和射频解决方案宣布音频和视频解决方案指◢南强调石英晶体产品适合使用者应用程序如机顶盒,虚拟现实,便携式音频、视频/电话会议,耐磨,物联网,无人机,相机/摄像机、显示器和高保真音频以及专业应用,如音频混合器,唱片的质量接收器,广播工作室相机等设备,路□　由器和转换器使用SDI,HD-SDI和3 g HD-SDI.

晶振高精密点胶☆技术:石英晶振晶』片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别ξ及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高Ψ 温固化,通过弹簧即可引出◎电信号.点♂胶时应注意胶点的大小和位置.不宜过大或ㄨ过小.(生产现场应该有很多照片)，导电胶应注意有效期、储存温度、开盖次数、充分搅拌、室温放置时间、烤胶最高温度、烤胶时间、升温速率、升温起始最】高温度，微调:使用真空镀膜原理,微调晶体谐振器的频率达到规定要求(标称值/目标值).也⊙有离子刻蚀法进行微调.注意:微调时应注意微调偏位『、微调量过大(主要是被银频率影响)、微调 MASK 的选用.封焊(压封):把基座与上盖充氮气后进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.本公司主要有:电阻焊(DIP OSC、DIP X’TAL)、SEAM 焊(滚边焊 7S、6S)、玻璃焊(8F、7F、6F).注意:封焊电流、封焊压力、封焊温度(玻璃焊)、基座尺寸

Abracon晶振	单位	ABS09晶振	石英晶振基本▲条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C 对于超出◥标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

存储事项

在更高或更低温度或高湿度环境下█长时间保存进口欧美晶振产品时,会影响频率稳定性╲或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.正常温度和湿度:温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容).

粘合剂

请勿使〓用可能导致SMD晶振所用的封装材料≡,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)