SUNTSU晶振,高质量晶振,SWS412压电石英晶体.贴片石英晶体,体积小,焊接〖可采用自动贴片系统,产品本身小↘型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小》型,薄型优势,耐环境特性,包括→耐高温,耐冲击性〓等,在ω　移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足【无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

我们经过广泛培训的销售人员随时可以帮助您从产品的原型阶段到全面生产.我们非常自豪能够在最短的时间内为您提供最新的信息.我们认识到新兴技术的上市时间的重要性,并开发了内部基础设施以满足您的需求.在今天的经济中,科技公司需要◢灵活的供应商,以支持他们的工程团队及其独特的ぷ应用,以优质的高精度石英晶振产品,有竞争力的价格和可靠的交付.Suntsu致力于成为该供应商.

石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于音叉晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出【电极;3.改变电阻;4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着∩4115贴片晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设◤计提出了更精准的要求.

SUNTSU晶振	单位	SWS412晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联▆系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	不同负载☆要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏■产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶振.在下列回流条件下,对晶体产◆品甚至智能家居晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间ㄨ.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐№热的相关信息.

PCB设计指导

(1)理想∑情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特√性.

(2)在设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无◎铅焊料.

存储事项

(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存低功耗◎晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和＠湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.正常温度和湿●度:温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标¤准条件”章节内容).

(2)请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用进口晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避々免凝露的产生.