XMP-6135-1A-12pF-40MHZ,KVG投影仪晶振,XMP-6100水晶振动子，尺寸6.0x3.5mm，频率40MHZ，德国KVG晶振，进◇口无源晶振，贴片陶瓷晶振，SMD无源晶振，6035mm无源晶振，无源晶振，SMD晶振，陶瓷谐△振器，40MHZ贴片晶振，四脚贴片晶振，摄像机晶振，无〓铅环保晶振，高性能╲晶振，高〗品质晶振，高可靠晶振，低损耗ω　晶振，低功耗晶振，投影仪晶振，按摩仪晶振，移动通信晶⊙振，蓝牙模块晶振，无线设备晶振，便携式设备晶□　振，网络设备♂晶振，智能家居晶振，智慧医疗晶振，具有超高』的可靠性能以及稳定性。

SMD晶振产品超级适合用于投影仪，按摩仪，移动通信，蓝牙模块，无线设备，便携式设备，网络设备，智能家居，智慧医疗等领域。XMP-6135-1A-12pF-40MHZ,KVG投影仪晶振,XMP-6100水晶振动子.

BMC-12无源谐振器|36MHZ石英晶体|6G移动通信晶振|LiHom力宏晶振，尺寸1.2x1.0mm，频率范围26-60MHZ，韩国力宏晶振，进口无源晶振，水晶振动子，石英晶体，贴片石英晶◇振，无源〓贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，四脚贴片晶振，轻薄型晶体，环保晶振，蓝牙耳︻机晶振，无线设备晶振，小型设备专用晶振，便携式设备晶振，网络设备晶振，消费电子专用晶振，无线局域网晶振，移动通信晶振，平板电脑晶振，可穿戴设备晶振，具有良好的耐压性㊣　能以及广泛的选择空间.

SMD晶振产品比较常用于移动通信、蓝牙∏和无线局域网等，还可广泛用于平板电脑，网络设备，便携式设备，小型设备晶振等领域。BMC-12无源谐振器|36MHZ石英晶体|6G移动通信晶振|LiHom力宏晶振.

6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E，尺寸7.0×5.0mm，频率44MHZ，HEC美国晶振，进口无源晶振，陶瓷谐振器，两脚贴片晶振，无源晶体，SMD晶振，无源卐贴片晶振，轻薄型晶振，无铅环保晶振，7050mm贴片晶体，高品质晶振，高性能晶≡振，低损耗无源晶体，智能手机晶振，仪器№设备晶振，6G无线蓝牙晶振，便携式设备晶振，消费电子专用晶振，具有超高可靠性能以及稳定性能.

HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的缩影陶瓷基表面贴装贴片晶振，封装高度为 只有1.25毫米/ 1.70毫米。这些晶体是玻璃密封在一个 陶瓷外壳，提供经济的〓成本和高可靠性。HEC提供三(3)种不同的真正SMD封装模式，扩展的温度范围是可选的。6G无线蓝牙晶振|HEC陶瓷谐振器|HE-MCC-125A-44.000F-E.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目◥前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小□型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采▅用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要ζ　求的电子数码产品市场╳领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温←,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅︽焊接的高温回流温度曲线要求.

普通石英晶振□,外观完全使用金属○材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本〗身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装╲,外观采用金属封装,具有→充分的密封性能,晶振本身能确保其高可Ψ 靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

普通石英贴片晶振外观使用金属材料█封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.