86-0755-27838351
频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5*0.75mm
QuartzChnik晶振,压电石英晶体,QTTC4晶振.贴片石英晶体,体积小,焊接∏可采用自动贴片系统,产品本∏身小型,表面贴〓片晶振,特别︻适用于有小型化要求的电子数码产Ψ品市场领域,因产品小↓型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击『性等,在移动通信领域※得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良∮的电气特性,满足无铅■焊接的高温回流温度曲线要求.
我们是德国领◢先的压电石英晶体制造商之一.我们的优势在于我们能够在极短时间内将客户的具体要求变√为现实.我们广泛的产品范围使我们能够处理石英进口晶振技术的许多方面,为客户提供物有所值的价格和稳定的价格.
超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电石英晶振行业的技术难题之一.我公司康华尔电子具体解决的办法是使用高ξ速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填♂充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英贴片环保晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英无源晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英▓4.1x1.5晶振的产品特▲性,并导致塑料封装里↘的线路击穿.必须避免这种情况
安装方向
进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.贴片晶振的软焊温度条◥件被设计成可以和普通←电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD晶振产品的回流焊㊣焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
清洗
关于一般〗清洗液的使用以及超声波清洗没有问题【,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得↓的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破●坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先【根据实际使用状态进行确认.
保管
保管在高温多湿的场所可能会导@ 致进口32.768K晶振端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.
负载电容
振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).
晶体振荡器和实时时钟模块
所有石英晶体谐振器和实时时钟模块都以IC形式提供.
普通SMD石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身※采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实●验.产品本身具有高稳定◎性,高可靠▓性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振▓本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小♂型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产▲品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠〗性的石英晶体谐振器,晶振◥外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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