GEYER晶振,进口石英晶振,KX-327NHT石英◤晶体谐振器.3215mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消︼费电流和高稳定度,超小型,质＠ 量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可↓对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

高∮端品质从一开始.作为欧美晶振和频率产品生◥产经验丰富的国际运营专家,德国格耶晶振自然了解对客户至关重√要的一切:从最初的咨询到生产和交付的一流质量.高素质的开发和服务团队以及德国GEYER晶振的高端生产确保我们在任何时候都能完全满足这一要求.因此,我们公司通过了DIN ISO 9001:2008认证,这几乎是不言而喻的.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片无源晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振★晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功╱耗下工作.使用先进的牛〇顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

GEYER晶振	单位	KX-327NHT晶振	石英晶■振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm ±20ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7.0pF 9.0pF 12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示々ㄨ	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

自动安装时的冲击:

石英晶振自▂动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些32.768K晶振产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件∑改变时,请重新检查安ξ　装条件∏.同时,在安装前后,请确保石英晶「振产品未撞击机器或其他电路板等△.

每个封装类型的注意事项卐

陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂㊣　（开裂）.尤其在焊接这些产品◎之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小◆的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系⊙数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英3.2x1.5晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊∑接特性.

输出负载

建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡♀器的地方（在20 mm范围之间）.

未用输＠入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.

热影响

重复的温度巨大变化〓可能会降低受损害的々石英晶振产品特性,并导致塑料封装里◣的线路击穿.必须避︼免这种情况.