Statek晶振,进口贴片晶振,CX9VSM晶振.智能手机晶¤振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐︾振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移←动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,低功耗晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐ζ　环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流↑温度曲线要求.

Statek拥有设计和分析各种操作模式中所有机械几何形状的石英贴片超ζ薄型晶振的专门知识工程专家援助.在Statek,我们致力于您的项目的成功.我们ω高度知识渊博的研究和开发团队已经准备好帮助您在设计和开发的各个方面,在物理,化学,机∴械和电子工程等各种技术学科方面的专业知识.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶体千赫兹晶振必须攻克的关键技术之▓一.石英4.1x1.5晶振该选用☆何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

Statek晶振	单位	CX9VSM晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32kHz~250kHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+70℃ -40℃~+85℃ -55℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±30ppm ±100ppm ±1000ppm	+25°C 对于超出标※准的规格说明, 请联系我们※以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	9.0pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

光学产品

由于制造过▅程中进行了灰尘等异物管理,因此包装开封以后⌒,请在进行清洁度管理的环境中使用.

引线类⊙型产品

当引卐线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.

装载

SMD产品

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机①实施搭载测试∑　,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化★以及引起不振荡,因此不推荐使用.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发△的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产▼生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装○前后,请确保石英晶振未撞击机器或其〖他电路板等.

晶体滤波器

注意电路板图形的配置,避免输入端子和输出端子靠得太近.如果贴装32.768K晶体滤光片的电路板的杂散电容较大,为了消除该杂散电容,有时需︾要配置调谐电路.如果过大的激励电力对谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在滤波器的〗输入电平在−10dBm以下的【状态下使用.