Statek晶振,高质量石英晶振,CX11VSM晶振.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用『自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶↑振,特别适用于有小型化要求的电子数码产▓品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐◤环境特性,包括耐高∩温,耐冲击※性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振︽产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

1970年,Statek晶∮振公司开创了石英计时元件小型化技术,革新了频率控制行业.今天,Statek在设计和制造◆超微型石英晶体,振荡器和传感器方面延续了创新的传统.自成立以来,Statek晶振一直是创新,服务和质◤量的代名词.所有产品都是☆在美国设计制造和测试的.

晶振的真空封装技术:是※指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体●内受到污染和增加应力的产生;2.使高精度石英晶振组件在真↓空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克◣的关键技术之一.

Statek晶振	单位	CX11VSM晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+70℃ -40℃~+85℃ -55℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±20ppm ±100ppm	+25°C 对于超出※标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频卐率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准→的规格请联系我们.
负载电容	CL	9.0pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

PCB设计指导

(1)理想情况下⌒,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的∏PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好使用∏余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机Ψ械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2)在设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料▓㊣　.

存储事项

(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片↙晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度★和湿度环境下保存卐这些32.768K晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期↑储藏.
正常温度和湿度:温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容).

(2)请仔细处〖理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带△受到损坏.

机械振动的◆影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周〖期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器↙,以及喇叭等,输出频率和幅度〓会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管压电晶振产品设计可㊣　小化这种机械振动的影响,我们推荐∩事先检查并按照下列安装指南进行⌒操作.