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                康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                康华尔电子-中国供ㄨ应商

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                晶振帝国
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                Transko晶振,耐高温石英晶振,CS31晶体谐振器

                频率:32.768KHZ

                尺寸:3.2*1.5*0.8mm

                普通石英晶振,外观完全使用金属材料△封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振『本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用●到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

                订购热线:86-0755-27838351
                QQ咨询 点击这里给我发消息 Transko晶振,耐高温石英晶振,CS31晶体谐振器

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                Transko晶振,耐高温石英晶振,CS31晶体谐振器.小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环ξ 保性能符合ROHS/无铅标准.

                美国特兰斯科Transko公司自1992年以来,让我们分开的是Transko Advantage我们的快速交付能力.这使我们能够在72小时内提供32.768K晶振产品,而我们高度积极的销售人员为您的频率控制要求提供优异的定价和解决方案.通过结合我们杰出员工的知识和广泛背景,我们能够解决和定制您的特定项目或设计需求.

                石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使耐高温晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达↘不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使进口贴片晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

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                Transko晶振

                单位

                CS31晶振

                石英晶振基本条件

                标准频率

                f_nom

                32.768KHZ

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -55℃~+125

                裸存

                工作温度

                T_use

                -40℃~+85℃

                标准温度

                激励功率

                DL

                1.0μW Max.

                推荐:10μW

                频率公差

                f_— l

                ±20ppm

                +25°C 对于超出》标准的规格说明,
                请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/

                频率温度特征

                f_tem

                30 × 10-6,±50 × 10-6

                超出标准的规格请联系我们.

                负载电容

                CL

                12.5pF

                不同负载要求,请联系我们.

                串联电阻(ESR)

                R1

                如下表所示

                -40°C —  +85°C, DL = 100μW

                频率老化

                f_age

                ±3× 10-6/year Max.

                +25°C,第一年

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                CS31 3215

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                柱面式产品

                产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英3215晶振产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修╱正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

                化学制剂/pH值环境

                请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材∏料的环境下使用或储藏这些产品.

                粘合剂

                请勿使用可能导致晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个压电英振单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

                卤化合物

                请勿在卤素气体环境下使用低功耗晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装.

                陶瓷封装产品

                在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

                CS31

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                深圳市康华尔电子有限公司

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                采购:Transko晶振,耐高温石英晶振,CS31晶体谐振器

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                贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的▲市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出◣色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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                32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可〒发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶√瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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