2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里ω　面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现』低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高︾温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F2A01R0晶振,车载电子晶振

村田陶瓷晶振【公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的陶瓷晶振，陶瓷晶体谐振器，无源谐振█器，陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关△的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田〓陶瓷晶振公司的身影。

村田陶瓷晶振自1973年在中国香←港成立第一家销售公司起，至今村田晶振在中国已拥有19个销售据点、4个工◣厂以及4个研发设计基地，近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持。村田晶振公司在中国以满足客Ψ户的要求作为企业经营的最优先课¤题，全体员工同心协力完成工作。

世界经济的前景虽不明朗，但日产晶振设备社会正在※迅速、切实地向√前发展。而这样的变化也为村田带来了新的商机。村田制定了新的“中期构想2018”以及“长期构想”，指明了为电子设※备社会的发展做贡献的未来发展之卐路。在通信◥市场，由于智能手机所安装元件的增加，以及载波聚合技术的普及，村田的元件及模块的需求也在不断地提高，今后，通信市场仍将成为村田的一◤大支柱。为此，我们将通过供应链管理而实现的稳定供应体制，以及范围广泛的产品〗阵容，为通信市场提供新的价值。

陶瓷贴片晶振被㊣广泛应用到数码电子产品,陶瓷振荡子,家用电器,比如电话机,游戏机等电子】产品.自1944年创业以来，村田得到了巨大的发展，在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度，营业额达到了在◎村田的历史上具有里程碑意义的万亿⊙日元。在此衷心感谢广大客户和各利益相关方长期以来的大力支持。

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使用产〗品时,请在规格说明陶瓷贴片晶振产◤品目录规定使用条件下使用。因很多种产品性能,以及材料＠ 有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊※接模式,运输模式,保存模式等等◣,都会有★所差别。

所有产品的共同点,

1:抗冲击:抗冲击是指村田陶瓷谐振器产品可能■会在某些条件下受到损坏。例如从桌上≡跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种,其内部晶片都是制〇作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

2:辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性→能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射∏。

3:化学制剂/pH值环境:请勿在PH值范围可能▂导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4:粘合剂:请勿使用可能导致贴片型陶瓷谐振器所用＠的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质♀量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用。即使少量的卤素气体ξ　,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产♀生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电♀材料。在处理的︼时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

产品型	晶体谐振器
系列名	XRCGB
型号	HCR2016
频率	24.0000MHz
频率公差	±20ppm max. (25±3℃)
工作∮温度范围	-40℃~125℃
频率温度特性	±35ppm max.
频率老化	±2ppm max./year
等效串联电阻 (ESR)	120ohm max.
驱动电平 (DL)	150μW (300μW max.)
负№载电容量 (Cs)	8pF
形状	SMD
清洗	不支持
长x宽	2.0x1.6mm
质量	6.9mg