小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是ξ晶体行业中石英晶片研磨技术中表面〓处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升☉。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面Ψ贴片型石英晶▲体谐振器,特别适用于有小型化要求∴的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F3M01R0晶振,小体积晶振

村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最「先进的陶瓷晶振，陶瓷晶体谐振器，无源※谐振器，陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机▅、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田陶瓷晶振公司的ζ身影。

村田陶瓷晶振自1973年在中国香港成立第一家销售公司起，至今村田晶振在中国已拥有19个销售据点、4个工厂ω　以及4个研发设计基地，近距离为客户提供及时有效的服务和技』术支持。村田晶振公司在中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题，全体员工同心协力完成工作。

世界经济的前景虽不明朗，但日产︾晶振设备社会正在迅速、切实地向前发展。而这样的变化也为村田带来了新的商机。村田制定了新∏的“中期构想2018”以及“长期构想”，指明了为电子设备社会的发展做贡献的未来发展之路。在通信市场，由于智能手机所安装元件的增加，以及载波聚合技术的▆普及，村田的元件及模块的需求也在不断地提高，今后，通信市场仍将成为村田的一大支柱。为此，我们将通过供应△链管理而实现的稳定供应体制，以及范围广泛的产品阵容，为通信市场提供新的价值。

陶瓷贴片晶振被广泛应用到数码电子产品,陶瓷振←荡子,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.自1944年创业以来，村田【得到了巨大的发展，在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度，营业额达到了在村田的历史上具有里程碑意义的万亿日元。在此衷心感谢广大客户和各利益相关↓方长期以来的大力支持。

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贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体√谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型，薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石◥英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊■接的高温回流焊曲线特性.

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温→①(-10℃-70℃)切ㄨ割角度应略高.对于晶振的条片,长边为X轴,短边为Z轴,面为Y轴.

对于圆片晶振,X、Z轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产】品（如部分定单的UM-1）,会在X轴方向进行拉弦（切掉一小◎部分）,以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点■在Z轴上.保证晶振产品的温度特性.石英晶振产品电极的设计：石英晶振产〗品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波.第1、2、3项相々对简单,第4项的设计很关键,电极＠ 的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的■缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度ㄨ增大,故对电极的设计提出了更精准≡的要求

产品型	晶体谐振器
系列名	XRCGB
型号	HCR2016
频率	24.0000MHz
频率公差	±30ppm max. (25±3℃)
工作温度范围	-30℃~85℃
频率温〇度特性	±40ppm max.
频率老化	±5ppm max./year
等效串联电阻 (ESR)	150Ω max.
驱动电平 (DL)	150μW (300μW max.)
负载电容量 (Cs)	8pF
形状	SMD
清洗	不支持
长x宽	2.0x1.6mm
质量	6.9mg